Teledyne e2v半导体公司和赛峰电子与防务公司（Safran Electronics Defense）联合取得法国政府的援助，开发系统封装路线图，此举将作为法国复苏计划的一部分
- Written by Media Outreach
法国格勒诺布尔 - Media OutReach - 2021年6月18日 - Teledyne e2v半导体公司（格勒诺布尔）和赛峰电子与防务公司（瓦朗斯）目前正在法国政府的大力援助下启动CORAIL SiP（系统级封装）项目。CORAIL SiP项目旨在加速投资，以推动法国新的系统集成电子行业的发展。
这个合作项目展示了一个共同愿望，即力争将自己定位为系统封装能力的领导者，以便成功地改造工厂和建立本地供应链。两家公司相辅相成，将根据不同市场的具体需求，采用不同的技术，为系统集成开发解决方案。
CORAIL SiP项目将为整个财团取得总计750万欧元的资金。其中包括来自法国复苏计划的250万欧元捐款。该计划为法国的创新力提升以及与先进SiP制造相关的合格认证工作的开展提供支持。这一合作项目将于2021年夏季启动，并于2024年结束。它将加速Teledyne e2v半导体公司于航空航天和国防市场的新SiP产品的开发，并使SiP服务扩展到整个欧洲工业。
SIPs的全球发展是微电子技术的自然演进。然而，大多数供应商都位于亚洲，不能满足中、小批量市场的需求。CORAIL SiP项目将使双方都能满足欧洲SiP的这种需求。
为适应新的SiP组装能力，向该项目提供的部分援助资金被分配给格勒诺布尔附近Teledyne e2v半导体工厂的半导体组装和测试洁净室的升级工作（更多信息请参见以下链接：http://www.teledyne-e2v.cn/news/teledyne-e2v-semiconductors-assembly-and-test-cleanroom-update/）。
